CVE-2026-57537— DSP 服务中释放后使用漏洞
一分钟漏洞结论
影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。
在并发访问和修改地理映射数据时，若未进行适当的同步处理，会导致内存损坏。
可能的 ATT&CK 技术 1 AI
T1203 · Exploitation for Client Execution
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一、 漏洞 CVE-2026-57537 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
Use After Free in DSP Service
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory Corruption when accessing and modifying geographic mapping data concurrently without proper synchronization.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
释放后使用
来源: CVE Program / CVE List V5
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | FastConnect 6900 | - |
|
二、漏洞 CVE-2026-57537 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC
高级
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CVE-2026-57537 其他参考 (1)
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2026-10-06 · 共 15 条
| CVE-2026-57559 | 7.8 HIGH | DSP_Services 使用后释放漏洞 |
| CVE-2026-57555 | 7.8 HIGH | DSP服务中的使用后释放漏洞 |
| CVE-2026-57554 | 7.8 HIGH | DSP服务使用后释放漏洞 |
| CVE-2026-57545 | 7.8 HIGH | Graphics 组件未受信指针解引用漏洞 |
| CVE-2026-25291 | 7.8 HIGH | 图形模块使用释放后内存漏洞 |
| CVE-2026-25267 | 7.8 HIGH | 核心模块缺少授权验证漏洞 |
| CVE-2026-57546 | 7.5 HIGH | WLAN HAL 缓冲区过读漏洞 |
| CVE-2026-25302 | 7.1 HIGH | 启动过程中加密签名验证不当漏洞 |
| CVE-2026-25274 | 6.7 MEDIUM | Windows WLAN 主机使用后释放漏洞 |
| CVE-2026-25273 | 6.7 MEDIUM | 相机驱动程序越界写入漏洞 |
| CVE-2026-25272 | 6.7 MEDIUM | 摄像头驱动越界写入漏洞 |
| CVE-2026-25270 | 6.7 MEDIUM | 摄像头驱动越界写入漏洞 |
| CVE-2026-25269 | 6.7 MEDIUM | 相机驱动程序越界写入漏洞 |
| CVE-2026-25263 | 6.6 MEDIUM | Linux 摄像头越界写入漏洞 |
IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2026-57537
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