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一、 漏洞 CVE-2017-18329 基础信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
Possible Buffer overflow when transmitting an RTP packet in snapdragon automobile and snapdragon wear in versions MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 810, SD 820, SD 835, SD 845 / SD 850, SDA660, SDM630, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, SXR1130
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm MDM9615等都是美国高通（Qualcomm）公司的用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Modem Data存在缓冲区溢出漏洞。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品（用于汽车和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm MDM9615；MDM9625；MDM9635M；MDM9640；MDM9645；MDM9650；MDM9655；MSM8909W；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 427；SD 43
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 636, SD 650/52, SD 712 / SD 710 / SD 670, SD 810, SD 820, SD 835, SD 845 / SD 8 -
二、漏洞 CVE-2017-18329 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

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三、漏洞 CVE-2017-18329 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2017-18329 的评论

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