CVE-2019-10604— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2019-10604 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Possibility of heap-buffer-overflow during last iteration of loop while populating image version information in diag command response packet, in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables in APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9607, MDM9640, MSM8909W, MSM8917, MSM8953, Nicobar, QCS605, QM215, Rennell, SA6155P, Saipan, SDA660, SDM429, SDM439, SDM450, SDM632, SDM670, SDM710, SDM845, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9607等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Debug Tools存在缓冲区错误漏洞，该漏洞源于程序没有进行正确的边界检查。攻击者可借助特制的数据包利用该漏洞在系统上执行任意代码。以下产品及版本受到影响：Qualcomm APQ8053；APQ8096AU；APQ8098；MDM9607；MDM9640；MSM8909W；MSM8917；MSM8953；Nicobar；QCS605；QM215；Rennell；SA61
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables | APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, MDM9607, MDM9640, MSM8909W, MSM8917, MSM8953, Nicobar, QCS605, QM215, Rennell, SA6155P, Saipan, SDA660, SDM429, SDM439, SDM450, SDM632, SDM670, SDM710, SDM845, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130 | - |
二、漏洞 CVE-2019-10604 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2019-10604 其他参考 (1)
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2019-10604
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