CVE-2019-10612— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2019-10612 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
UTCB object has a function pointer called by the reaper to deallocate its memory resources and this address can potentially be corrupted by stack overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in MDM9205, MDM9650, QCS605, SA6155P, SC8180X, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9650等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9650是一款中央处理器（CPU）产品。SDX55是一款调制解调器。SDM670是一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Kernel存在安全漏洞。攻击者可借助特制的请求利用该漏洞执行任意代码或造成拒绝服务。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9205；MDM9650；QCS605；SA6155P；SC8180X；SDA845；SDM670；SDM710；SDM845；SDM850；SDX5
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking | MDM9205, MDM9650, QCS605, SA6155P, SC8180X, SDA845, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2019-10612 其他参考 (1)
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V. Comments for CVE-2019-10612
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