CVE-2019-14030— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2019-14030 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
The size of a buffer is determined by addition and multiplications operations that have the potential to overflow due to lack of bound check in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in MDM9205, QCS404, Rennell, SC8180X, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9205等都是美国高通（Qualcomm）公司的产品。MDM9205是一款中央处理器（CPU）产品。QCS404是一款中央处理器（CPU）产品。SDX55是一款调制解调器。 多款Qualcomm产品中的TrustZone存在缓冲区错误漏洞，该漏洞源于不正确的边界检查。本地攻击者可借助特制请求利用该漏洞在系统上执行任意代码。以下产品及版本受到影响：Qualcomm MDM9205；QCS404；Rennell；SC8180X；SDM845；SDM850；SDX55；SM6150；SM
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking | MDM9205, QCS404, Rennell, SC8180X, SDM845, SDM850, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR2130 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2019-14030 其他参考 (1)
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V. Comments for CVE-2019-14030
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