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CVE-2021-35130— 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于图形支持层内存因释放后重用而损坏。以下产品及版本受到影响：AR8035,QAM8295P,QCA6174A,QCA6391,QCA6574AU,QCA6595AU,QCA6696,QCA8081,QCA8337,QCA9377,QCM6490,QCS410,QCS610,QCS6490,SA4

CVSS 8.4 · High EPSS 0.16% · P5
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一、 漏洞 CVE-2021-35130 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Memory corruption in graphics support layer due to use after free condition in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于图形支持层内存因释放后重用而损坏。以下产品及版本受到影响：AR8035,QAM8295P,QCA6174A,QCA6391,QCA6574AU,QCA6595AU,QCA6696,QCA8081,QCA8337,QCA9377,QCM6490,QCS410,QCS610,QCS6490,SA4
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables AR8035, QAM8295P, QCA6174A, QCA6391, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCA9377, QCM6490, QCS410, QCS610, QCS6490, SA4150P, SA4155P, SA6145P, SA6150P, SA6155P, SA8145P, SA8150P, SA8155P, SA8195P, SA8295P, SD480, SD778G, SD780G, SD888, SD888 -

二、漏洞 CVE-2021-35130 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2021-35130 的情报信息

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CVE-2021-35130 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-06-14 · 共 68 条

CVE-2022-25651 9.8 CRITICAL Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
CVE-2021-35081 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30341 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35104 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-35090 9.3 CRITICAL Qualcomm 安全漏洞
CVE-2021-30343 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30347 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30342 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-35082 9.1 CRITICAL Qualcomm多款产品 安全漏洞
CVE-2021-30339 9.0 CRITICAL 多款Qualcomm芯片安全漏洞
CVE-2021-35123 8.8 HIGH 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30334 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2022-22071 8.4 HIGH Qualcomm多款产品 资源管理错误漏洞
CVE-2021-30281 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2022-22090 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2021-35114 8.4 HIGH Qualcomm 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35095 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2021-35112 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2021-30350 8.4 HIGH 多款Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35126 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞

显示前 20 条，共 68 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-35130

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