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一、 漏洞 CVE-2022-22090 基础信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in audio due to use after free while managing buffers from internal cache in Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于在音频中管理来自内部缓存的缓冲区时出现释放后重用错误。本地攻击者利用该漏洞在目标系统上执行任意代码。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile SD 8 Gen1 5G, SD865 5G, SD888 5G, SDX65, SM7450, SM8475, SM8475P, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCN6750, WCN6850, WCN6851, WCN6855, WCN6856, WCN7850, WCN7851, WSA8810, WSA8815, WSA8830, WSA8832, WSA8835 -
二、漏洞 CVE-2022-22090 的公开POC
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三、漏洞 CVE-2022-22090 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile
Same vendor: Qualcomm, Inc.
V. Comments for CVE-2022-22090

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