Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于GATT对数据进行了不正确的长度检查。以下产品及版本受到影响:AQT1000,QCA6390,QCA6391,SD 8 Gen1 5G,SD480,SD660,SD778G,SD780G,SD855,SD865 5G,SD870,SD888 5G,SDX55M,SM6375,SM7325P,WCD93
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT | AQT1000, QCA6390, QCA6391, SD 8 Gen1 5G, SD480, SD660, SD778G, SD780G, SD855, SD865 5G, SD870, SD888 5G, SDX55M, SM6375, SM7325P, WCD9335, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCN3980, WCN3988, WCN3991, WCN3998, WCN6740, WCN6750, WCN6850, WCN6851, WCN6855, | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2022-25651 | 9.8 CRITICAL | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30341 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-35081 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35104 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35090 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 安全漏洞 |
| CVE-2021-35082 | 9.1 CRITICAL | Qualcomm多款产品 安全漏洞 |
| CVE-2021-30342 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30343 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30347 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30339 | 9.0 CRITICAL | 多款Qualcomm芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30281 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2022-22071 | 8.4 HIGH | Qualcomm多款产品 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30334 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-22068 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-22057 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片 竞争条件问题漏洞 |
| CVE-2022-22090 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-35112 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2021-35095 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片 代码问题漏洞 |
| CVE-2021-35114 | 8.4 HIGH | Qualcomm 缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2022-22085 | 8.4 HIGH | Qualcomm 缓冲区错误漏洞 |
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