CVE-2020-11230— Qualcom qseecom driver 安全漏洞
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漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Potential arbitrary memory corruption when the qseecom driver updates ion physical addresses in the buffer as it exposes a physical address to user land in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcom qseecom driver 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcom qseecom driver 是美国高通（Qualcom）公司的一个内核接口。提供内核驱动连接用户态Normal world和Secure world的一个桥梁 qseecom driver 存在安全漏洞，该漏洞源于更新缓冲区中的物理地址时，潜在的任意内存损坏。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile | AQT1000, FSM10055, PM3003A, PM7150A, PM7150L, PM7250, PM7250B, PM7350C, PM8004, PM8008, PM8009, PM8150A, PM8150B, PM8150C, PM8150L, PM8250, PM8350, PM8350B, PM8350BH, PM8350BHS, PM8350C, PM855, PM855A, PM855B, PM855L, PM855P, PMK7350, PMK8002, PMK8350, PM | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2021-03-17 · 共 21 条
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2020-11230
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