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CVE-2021-30331— Qualcomm 芯片 信息泄露漏洞

CVSS 5.5 · Medium EPSS 0.14% · P4
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I. CVE-2021-30331の基本情報

脆弱性情報
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脆弱性タイトル
N/A
ソース: CVE Program / CVE List V5
脆弱性説明
Possible buffer overflow due to improper data validation of external commands sent via DIAG interface in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
ソース: CVE Program / CVE List V5
CVSS情報
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:N/A:N
ソース: CVE Program / CVE List V5
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CVE Program / CVE List V5
脆弱性タイトル
Qualcomm 芯片 信息泄露漏洞
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性説明
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在信息泄露漏洞，该漏洞源于产品未对DIAG接口发送的外部命令进行有效验证。攻击者可通过该漏洞导致缓冲区溢出。
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
CVSS情報
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)
脆弱性タイプ
N/A
ソース: CNNVD (China National Vulnerability Database)

影響を受ける製品

ベンダープロダクト影響を受けるバージョンCPE購読
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables AR8035, FSM10055, FSM10056, MDM9150, MDM9650, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6426, QCA6436, QCA8081, QCA8337, QCA9377, QCM2290, QCM4290, QCM6125, QCM6490, QCS2290, QCS410, QCS4290, QCS610, QCS6125, QCS6490, QCX315, SD 675, SD 8 Gen1 5G, SD460, SD480, SD66 -

II. CVE-2021-30331の公開POC

#POC説明ソースリンクShenlongリンク
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III. CVE-2021-30331のインテリジェンス情報

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CVE-2021-30331 其他参考 (1)

Same Patch Batch · Qualcomm, Inc. · 2022-04-01 · 15 CVEs total

CVE-2021-19429.3 CRITICALQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-350898.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-351058.4 HIGHQualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2021-351158.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-350888.2 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351178.2 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351108.1 HIGHQualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2021-19507.8 HIGHQualcomm 芯片 授权问题漏洞
CVE-2021-303337.8 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351037.8 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351067.8 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-303287.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-303297.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-303327.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞

IV. 関連脆弱性

同じ製品: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables
同じベンダー: Qualcomm, Inc.

V. CVE-2021-30331へのコメント

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