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CVE-2021-35110— Qualcomm 芯片 代码问题漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile
利用判断
尚无明确在野利用证据,仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本;无法立即升级时,限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在代码问题漏洞,该漏洞源于分配内存时可能会出现缓冲区溢出,导致文件哈希段验证不正确。以下产品和版本受到影响:SD 8 Gen1 5G, WCD9380, WCN6855, WCN6856, WSA8830, WSA8835。

CVSS 8.1 · High EPSS 0.16% · P5
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一、 漏洞 CVE-2021-35110 基础信息

漏洞信息

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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Possible buffer overflow to improper validation of hash segment of file while allocating memory in Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 代码问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在代码问题漏洞,该漏洞源于分配内存时可能会出现缓冲区溢出,导致文件哈希段验证不正确。以下产品和版本受到影响:SD 8 Gen1 5G, WCD9380, WCN6855, WCN6856, WSA8830, WSA8835。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile SD 8 Gen1 5G, WCD9380, WCN6855, WCN6856, WSA8830, WSA8835 -

二、漏洞 CVE-2021-35110 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2021-35110 的情报信息

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CVE-2021-35110 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-04-01 · 共 15 条

CVE-2021-1942 9.3 CRITICAL Qualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35089 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-35105 8.4 HIGH Qualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2021-35115 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-35088 8.2 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35117 8.2 HIGH Qualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-1950 7.8 HIGH Qualcomm 芯片 授权问题漏洞
CVE-2021-30333 7.8 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35103 7.8 HIGH Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35106 7.8 HIGH Qualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-30328 7.5 HIGH Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-30329 7.5 HIGH Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-30332 7.5 HIGH Qualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-30331 5.5 MEDIUM Qualcomm 芯片 信息泄露漏洞

IV. Related Vulnerabilities

V. Comments for CVE-2021-35110

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