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CVE-2021-30329— Qualcomm 芯片安全漏洞

CVSS 7.5 · High EPSS 0.57% · P44
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一、 漏洞 CVE-2021-30329 基础信息

漏洞信息

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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Possible assertion due to improper validation of TCI configuration in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于TCI配置验证不当,影响如下产品和版本:AR8035、QCA6390、QCA6391、QCA6426、QCA6436、QCA6574A、QCA6574AU、QCA6595AU、QCA6696、QCA8081、QCA8337、QCM6490、QCS6490、QCX315、SA515M、SD8 Gen1
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile AR8035, QCA6390, QCA6391, QCA6426, QCA6436, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCM6490, QCS6490, QCX315, SA515M, SD 8 Gen1 5G, SD480, SD690 5G, SD750G, SD765, SD765G, SD768G, SD778G, SD865 5G, SD870, SD888, SD888 5G, SDX55, SDX55M, -

二、漏洞 CVE-2021-30329 的公开POC

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三、漏洞 CVE-2021-30329 的情报信息

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CVE-2021-30329 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-04-01 · 共 15 条

CVE-2021-19429.3 CRITICALQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-350898.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-351058.4 HIGHQualcomm 芯片代码问题漏洞
CVE-2021-351158.4 HIGHQualcomm 芯片 资源管理错误漏洞
CVE-2021-350888.2 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351178.2 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351108.1 HIGHQualcomm 芯片 代码问题漏洞
CVE-2021-19507.8 HIGHQualcomm 芯片 授权问题漏洞
CVE-2021-303337.8 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351037.8 HIGHQualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-351067.8 HIGHQualcomm 芯片 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-303287.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-303327.5 HIGHQualcomm 芯片安全漏洞
CVE-2021-303315.5 MEDIUMQualcomm 芯片 信息泄露漏洞

IV. Related Vulnerabilities

V. Comments for CVE-2021-30329

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