CVE-2022-25735— Qualcomm 芯片代码问题漏洞
一分钟漏洞结论
影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片 modem 模块存在安全漏洞，该漏洞源于由于在处理来自服务器的 TCP 或 UDP 数据包时缺少空检查而导致 modem 中的拒绝服务。
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Vulnerability Title
Null Pointer Dereference in MODEM
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Denial of service in modem due to missing null check while processing TCP or UDP packets from server
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
空指针解引用
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片代码问题漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片 modem 模块存在安全漏洞，该漏洞源于由于在处理来自服务器的 TCP 或 UDP 数据包时缺少空检查而导致 modem 中的拒绝服务。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon | AR8031 | - |
|
二、漏洞 CVE-2022-25735 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
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CVE-2022-25735 其他参考 (1)
同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2023-02-09 · 共 27 条
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| CVE-2022-25733 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2022-40502 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2022-40512 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
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IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2022-25735
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