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一、 漏洞 CVE-2017-18140 基础信息
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尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
In Android before security patch level 2018-04-05 on Qualcomm Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, and Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 808, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, when processing a call disconnection, there is an attempt to print the RIL token-id to the debug log. If eMBMS service is enabled while processing the call disconnect, a Use After Free condition may potentially occur.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
Android 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Android是美国谷歌（Google）公司和开放手持设备联盟（简称OHA）共同开发的一套以Linux为基础的开源操作系统。Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 Android 2018-04-05之前版本中的Qualcomm闭源组件存在安全漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。以下产品（用于汽车、手机和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；Qualcomm MDM9607；Qualcomm
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, SD 210/SD 212/SD 205, SD 400, SD 425, SD 430, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 808, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845 -
二、漏洞 CVE-2017-18140 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

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三、漏洞 CVE-2017-18140 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2017-18140 的评论

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