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一、 漏洞 CVE-2017-18157 基础信息
漏洞信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
A Use After Free Condition can occur in Thermal Engine in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的Thermal Engine中存在资源管理错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品对系统资源（如内存、磁盘空间、文件等）的管理不当。以下产品及版本（用于汽车、移动和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 450；SD 615/16；SD
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm Technologies, Inc.Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear MDM9206 -
二、漏洞 CVE-2017-18157 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2017-18157 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
厂商: Qualcomm Technologies, Inc.
四、漏洞 CVE-2017-18157 的评论

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