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CVE-2017-18173— 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm Technologies, Inc. Snapdragon Mobile
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm SD 820等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的UEFI存在输入验证错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品未对输入的数据进行正确的验证。以下产品及版本（用于移动设备）受到影响：Qualcomm SD 425；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 62；SD 810；SD 820；SD 835；SDM630；SDM636；SDM660；Snapdragon_High_Med_2016。

AI 预测 6.5 利用难度: 中等 EPSS 0.23% · P12
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一、 漏洞 CVE-2017-18173 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
In case of using an invalid android verified boot signature with very large length, an integer underflow occurs in Snapdragon Mobile in SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm SD 820等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的UEFI存在输入验证错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品未对输入的数据进行正确的验证。以下产品及版本（用于移动设备）受到影响：Qualcomm SD 425；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 62；SD 810；SD 820；SD 835；SDM630；SDM636；SDM660；Snapdragon_High_Med_2016。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm Technologies, Inc. Snapdragon Mobile SD 425 -

二、漏洞 CVE-2017-18173 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2017-18173 的情报信息

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CVE-2017-18173 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm Technologies, Inc. · 2019-05-06 · 共 9 条

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IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Mobile
Same vendor: Qualcomm Technologies, Inc.

V. Comments for CVE-2017-18173

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