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一、 漏洞 CVE-2017-18173 基础信息
漏洞信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
In case of using an invalid android verified boot signature with very large length, an integer underflow occurs in Snapdragon Mobile in SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 625, SD 810, SD 820, SD 835, SDM630, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm SD 820等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的UEFI存在输入验证错误漏洞。该漏洞源于网络系统或产品未对输入的数据进行正确的验证。以下产品及版本（用于移动设备）受到影响：Qualcomm SD 425；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 62；SD 810；SD 820；SD 835；SDM630；SDM636；SDM660；Snapdragon_High_Med_2016。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm Technologies, Inc.Snapdragon Mobile SD 425 -
二、漏洞 CVE-2017-18173 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2017-18173 的情报信息
第 登录 三、漏洞 %(cve_id)s 的情报信息
新漏洞
产品: Snapdragon Mobile
厂商: Qualcomm Technologies, Inc.
四、漏洞 CVE-2017-18173 的评论

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