CVE-2017-18278— 多款Qualcomm产品数字错误漏洞
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一、 漏洞 CVE-2017-18278 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
An integer underflow may occur due to lack of check when received data length from font_mgr_qsee_request_service is bigger than the minimal value of the segment header, which may result in a buffer overflow, in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear in MDM9206, MDM9607, MDM9650, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SD 850.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品数字错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司的一款中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm产品中的qsee_hash存在安全漏洞。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品及版本（用于汽车、移动和可穿戴设备）受到影响：MDM9206；MDM9607；MDM9650；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 430；SD 450；SD 625；SD 650/52；SD 820；SD 820A；SD 835；SD 845；SD 850。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm Technologies, Inc. | Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear | MDM9206 | - |
二、漏洞 CVE-2017-18278 的公开POC
| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
|---|
AI 生成 POC高级
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登录以生成 AI POC三、漏洞 CVE-2017-18278 的情报信息
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CVE-2017-18278 其他参考 (1)
- https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletinsx_refsource_MISC
同批安全公告 · Qualcomm Technologies, Inc. · 2019-05-06 · 共 9 条
| CVE-2017-15841 | 多款Qualcomm产品授权问题漏洞 | |
| CVE-2017-18156 | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 | |
| CVE-2017-18157 | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 | |
| CVE-2017-18173 | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 | |
| CVE-2017-18274 | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 | |
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| CVE-2017-18276 | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 | |
| CVE-2017-18279 | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
IV. Related Vulnerabilities
V. Comments for CVE-2017-18278
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