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一、 漏洞 CVE-2018-11264 基础信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
Possible buffer overflow in Ontario fingerprint code due to lack of input validation for the parameters coming into TZ from HLOS in Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile and Snapdragon Wear in versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的Ontario指纹代码存在缓冲区溢出漏洞，该漏洞源于程序没有对参数执行输入检测。攻击者可利用该漏洞执行未授权的操作。以下产品（用于汽车、移动和可穿戴设备）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 410/12；SD 425；SD 430；SD
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 430, SD 450, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660 -
二、漏洞 CVE-2018-11264 的公开POC
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三、漏洞 CVE-2018-11264 的情报信息
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新漏洞
产品: Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2018-11264 的评论

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