Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 qualcomm产品存在信息泄露漏洞,受影响的产品和版本有:QCA6391、QCM6490、QCS6490、QRB5165、QRB5165N、SD690 5G、SD750G、SD765、SD765G、SD768G、SD768G、SD778G、SD888 5G、SM7250P、SM7325P、WCD9370、WCD9375、WCD9380、WCD93
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile | QCA6391, QCM6490, QCS6490, QRB5165, QRB5165N, SD690 5G, SD750G, SD765, SD765G, SD768G, SD778G, SD888 5G, SM7250P, SM7325P, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCN3988, WCN3991, WCN3998, WCN6750, WCN6850, WCN6851, WCN6855, WCN6856, WSA8810, WSA8815, WSA883 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30351 | 9.8 CRITICAL | Qualcomm 芯片信息泄露漏洞 |
| CVE-2021-30276 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30275 | 9.3 CRITICAL | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30335 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30336 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30337 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30282 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30274 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30262 | 8.4 HIGH | Qualcomm Chipsets 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30268 | 7.8 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30279 | 7.8 HIGH | Qualcomm SDX55和QCA6390 访问控制错误漏洞 |
| CVE-2021-30267 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30289 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30303 | 7.8 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30273 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30293 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片信息泄露漏洞 |
| CVE-2021-30272 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30271 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30270 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30269 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
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