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一、 漏洞 CVE-2021-1961 基础信息
漏洞信息
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尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Possible buffer overflow due to lack of offset length check while updating the buffer value in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片中存在缓冲区错误漏洞，该漏洞源于产品的HLOS component组件缺少偏移长度检查。攻击者可通过该漏洞执行恶意代码。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, AR8031, AR8035, CSRA6620, CSRA6640, FSM10055, FSM10056, MDM9150, MDM9206, MDM9640, MDM9650, MSM8953, MSM8996AU, QCA6174A, QCA6390, QCA6391, QCA6420, QCA6421, QCA6426, QCA6430, QCA6431, QCA6436, QCA6564A, QCA6564AU, QC -
二、漏洞 CVE-2021-1961 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
1Exploit code for CVE-2021-1961https://github.com/tamirzb/CVE-2021-1961POC详情
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三、漏洞 CVE-2021-1961 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.
V. Comments for CVE-2021-1961

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