Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在缓冲区错误漏洞,该漏洞源于在 USB 和 PCIE 接口之间切换时,可能由于项目大小和 DIAG 内存池数据验证不当而导致越界访问。
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking | AR8031, AR8035, CSRA6620, CSRA6640, FSM10055, FSM10056, IPQ8072A, IPQ8074A, IPQ8076A, MDM9150, QCA6390, QCA6391, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8337, QCN9000, QCN9074, QCS405, QCS410, QCS610, QRB5165, QRB5165N, Qualcomm215, SA8155P, SD205, SD210, SD460 | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2021-30351 | 9.8 CRITICAL | Qualcomm 芯片信息泄露漏洞 |
| CVE-2021-30276 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30275 | 9.3 CRITICAL | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30274 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30335 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30336 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30282 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30337 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30262 | 8.4 HIGH | Qualcomm Chipsets 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30268 | 7.8 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30279 | 7.8 HIGH | Qualcomm SDX55和QCA6390 访问控制错误漏洞 |
| CVE-2021-30267 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-30289 | 7.8 HIGH | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30303 | 7.8 HIGH | Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-30273 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-30293 | 7.5 HIGH | Qualcomm 芯片信息泄露漏洞 |
| CVE-2021-30271 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30272 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30270 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
| CVE-2021-30269 | 7.3 HIGH | Qualcomm 芯片代码问题漏洞 |
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