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CVE-2021-30344— Qualcomm 芯片 安全漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于重放 LTE 安全模式命令授权不当可能导致拒绝服务。以下产品和版本受到影响：APQ8009W、APQ8017、APQ8053、APQ8096AU、AQT1000、AR6003、AR8035、CSRB31024、MDM8207、MDM9150等。

CVSS 7.5 · High EPSS 0.58% · P45

可能的 ATT&CK 技术 1 AI

T1498 · Network Denial of Service
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一、 漏洞 CVE-2021-30344 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Improper authorization of a replayed LTE security mode command can lead to a denial of service in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
Qualcomm 芯片 安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于重放 LTE 安全模式命令授权不当可能导致拒绝服务。以下产品和版本受到影响：APQ8009W、APQ8017、APQ8053、APQ8096AU、AQT1000、AR6003、AR8035、CSRB31024、MDM8207、MDM9150等。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables APQ8009W, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, AQT1000, AR6003, AR8035, CSRB31024, MDM8207, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9207, MDM9215, MDM9250, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9628, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8953, MSM8996AU, QCA40 -

二、漏洞 CVE-2021-30344 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

登录以生成 AI POC

三、漏洞 CVE-2021-30344 的情报信息

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CVE-2021-30344 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-06-14 · 共 68 条

CVE-2022-25651 9.8 CRITICAL Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
CVE-2021-35081 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30341 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35104 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-35090 9.3 CRITICAL Qualcomm 安全漏洞
CVE-2021-35082 9.1 CRITICAL Qualcomm多款产品 安全漏洞
CVE-2021-30342 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30343 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30347 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30339 9.0 CRITICAL 多款Qualcomm芯片安全漏洞
CVE-2021-35123 8.8 HIGH 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30281 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2021-30334 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2022-22071 8.4 HIGH Qualcomm多款产品 资源管理错误漏洞
CVE-2022-22068 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2021-30350 8.4 HIGH 多款Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35112 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2021-35114 8.4 HIGH Qualcomm 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35126 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-35095 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 代码问题漏洞

显示前 20 条，共 68 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-30344

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