目标达成 感谢每一位支持者 — 我们达成了 100% 目标！

目标: 1000 元 · 已筹: 1336 元

100%
请我们喝杯咖啡

CVE-2021-35071— 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于在将数据从 DBR 缓冲区复制到 RX 缓冲区时，由于缺少大小验证可能导致缓冲区过度读取，并可能导致拒绝服务。以下产品和版本受到影响：AQT1000、AR8035、AR9380、CSR8811、CSRB31024、FSM10055、FSM10056、IPQ4018、IPQ4019 ，IPQ4028等

CVSS 5.5 · Medium EPSS 0.13% · P3
获取后续新漏洞提醒 登录后订阅

一、 漏洞 CVE-2021-35071 基础信息

漏洞信息
对漏洞内容有疑问？看看神龙的深度分析是否有帮助！
查看神龙十问 ↗

尽管我们使用了先进的大模型技术，但其输出仍可能包含不准确或过时的信息。神龙努力确保数据的准确性，但请您根据实际情况进行核实和判断。

Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
Possible buffer over read due to lack of size validation while copying data from DBR buffer to RX buffer and can lead to Denial of Service in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于在将数据从 DBR 缓冲区复制到 RX 缓冲区时，由于缺少大小验证可能导致缓冲区过度读取，并可能导致拒绝服务。以下产品和版本受到影响：AQT1000、AR8035、AR9380、CSR8811、CSRB31024、FSM10055、FSM10056、IPQ4018、IPQ4019 ，IPQ4028等
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking AQT1000, AR8035, AR9380, CSR8811, CSRB31024, FSM10055, FSM10056, IPQ4018, IPQ4019, IPQ4028, IPQ4029, IPQ5010, IPQ5018, IPQ5028, IPQ6000, IPQ6010, IPQ6018, IPQ6028, IPQ8064, IPQ8065, IPQ8068, IPQ8070, IPQ8070A, IPQ8071, IPQ8071A, IPQ8072, IPQ8072A, IPQ8074 -

二、漏洞 CVE-2021-35071 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

未找到公开 POC。

登录以生成 AI POC

三、漏洞 CVE-2021-35071 的情报信息

请登录查看更多情报信息。

CVE-2021-35071 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2022-06-14 · 共 68 条

CVE-2022-25651 9.8 CRITICAL Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞
CVE-2021-35081 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30341 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35104 9.8 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-35090 9.3 CRITICAL Qualcomm 安全漏洞
CVE-2021-35082 9.1 CRITICAL Qualcomm多款产品 安全漏洞
CVE-2021-30342 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30343 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30347 9.1 CRITICAL 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30339 9.0 CRITICAL 多款Qualcomm芯片安全漏洞
CVE-2021-35123 8.8 HIGH 多款Qualcomm产品安全漏洞
CVE-2021-30281 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2021-30334 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2022-22071 8.4 HIGH Qualcomm多款产品 资源管理错误漏洞
CVE-2022-22068 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞
CVE-2021-30350 8.4 HIGH 多款Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35112 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞
CVE-2021-35114 8.4 HIGH Qualcomm 缓冲区错误漏洞
CVE-2021-35126 8.4 HIGH 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞
CVE-2021-35095 8.4 HIGH Qualcomm 芯片 代码问题漏洞

显示前 20 条，共 68 条。 查看全部 → →

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2021-35071

暂无评论

发表评论