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一、 漏洞 CVE-2021-35085 基础信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Possible buffer overflow due to lack of buffer length check during management frame Rx handling in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 缓冲区错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于管理帧 Rx 处理期间缺少缓冲区长度检查，可能导致缓冲区溢出。以下产品和版本受到影响：AQT1000, AR8035, CSRB31024, QCA6175A, QCA6390, QCA6391, QCA6420, QCA6426, QCA6430等。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile AQT1000, AR8035, CSRB31024, QCA6175A, QCA6390, QCA6391, QCA6420, QCA6426, QCA6430, QCA6436, QCA6564AU, QCA6574, QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595AU, QCA6696, QCA8081, QCA8337, QCM4290, QCS4290, SA415M, SA515M, SA6155P, SA8155P, SA8195P, SD 8 Gen1 5G, SD460, SD -
二、漏洞 CVE-2021-35085 的公开POC
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三、漏洞 CVE-2021-35085 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
Same vendor: Qualcomm, Inc.
V. Comments for CVE-2021-35085

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