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一、 漏洞 CVE-2021-35129 基础信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in BT controller due to improper length check while processing vendor specific commands in Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
多款Qualcomm产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 多款Qualcomm产品存在安全漏洞，该漏洞源于在处理供应商特定命令时，由于长度检查不当导致 BT 控制器中的内存损坏以下产品和版本受到影响：AR8035、IPQ5010、IPQ5018、IPQ5028、QCA2062、QCA2064、QCA2065、QCA2066、QCA6391、QCA8081、QCA8337、QCC710、QCM6490、QC
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking AR8035, IPQ5010, IPQ5018, IPQ5028, QCA2062, QCA2064, QCA2065, QCA2066, QCA6391, QCA8081, QCA8337, QCC710, QCM6490, QCN6023, QCN6024, QCN6100, QCN6102, QCN6112, QCN6122, QCN6132, QCN9000, QCN9012, QCN9022, QCN9024, QCN9070, QCN9072, QCN9074, QCN9100, QCS64 -
二、漏洞 CVE-2021-35129 的公开POC
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三、漏洞 CVE-2021-35129 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same vendor: Qualcomm, Inc.
V. Comments for CVE-2021-35129

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