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一、 漏洞 CVE-2022-22103 基础信息
漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Description
Memory corruption in multimedia driver due to double free while processing data from user in Snapdragon Auto
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
CVSS Information
CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
Vulnerability Title
Qualcomm 资源管理错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm多款产品存在资源管理错误漏洞，该漏洞源于多媒体驱动程序中出现边界错误。本地攻击者利用该漏洞将特制数据传递给应用程序，触发双重错误并在目标系统上执行任意代码。
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Auto SA8540P, SA9000P -
二、漏洞 CVE-2022-22103 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
AI 生成 POC高级

未找到公开 POC。

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三、漏洞 CVE-2022-22103 的情报信息
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IV. Related Vulnerabilities
Same product: Snapdragon Auto
Same vendor: Qualcomm, Inc.
V. Comments for CVE-2022-22103

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