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一、 漏洞 CVE-2017-18314 基础信息
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漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
In Snapdragon (Automobile, Mobile, Wear) in version MDM9206, MDM9607, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 810, SD 820, SD 820A, SD 835, SDA660, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, Snapdragon_High_Med_2016, on TZ cold boot the CNOC_QDSS RG0 locked by xBL_SEC is cleared by TZ.
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞信息
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
N/A
来源: 美国国家漏洞数据库 NVD
漏洞
多款Qualcomm Snapdragon产品访问控制错误漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞信息
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中存在访问控制错误漏洞。攻击者可借助TZ利用该漏洞在TZ冷启动时清除掉被xBL_SEC锁住的CNOC_QDSS RG0。以下产品（汽车、移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9635M；MDM9640；MDM9645；MDM9650；MDM9655；MSM8909W；MSM8996AU；SD 210；SD
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
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来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
漏洞
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来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
受影响产品
厂商产品影响版本CPE订阅
Qualcomm, Inc.Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear FSM9055, FSM9955, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8909W, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDM630, SDM636, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016 -
二、漏洞 CVE-2017-18314 的公开POC
#POC 描述源链接神龙链接
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三、漏洞 CVE-2017-18314 的情报信息
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新漏洞
产品: Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
厂商: Qualcomm, Inc.
四、漏洞 CVE-2017-18314 的评论

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