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CVE-2018-11267— 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞

一分钟漏洞结论

影响对象
Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
利用判断
尚无明确在野利用证据，仍需结合暴露面评估
建议动作
优先检查厂商安全公告和参考链接中的修复版本；无法立即升级时，限制受影响服务暴露并加强监测。

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的Core存在安全漏洞，该漏洞源于程序没有正确的验证数组索引。攻击者可通过向deviceprogrammer/firehose发送畸形的XML数据利用该漏洞造成缓冲区越界写入。以下产品（用于汽车、移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9615；MDM9640；MDM9650；MDM9655；MSM899

AI 预测 7.8 利用难度: 中等 EPSS 0.22% · P12
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一、 漏洞 CVE-2018-11267 基础信息

漏洞信息
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Vulnerability Title
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Description
In Snapdragon (Automobile, Mobile, Wear) in version MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SD 850, SDA660, SDM429, SDM439, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDX20, Snapdragon_High_Med_2016, when sending an malformed XML data to deviceprogrammer/firehose it may do an out of bounds buffer write allowing a region of memory to be filled with 0x20.
来源: CVE Program / CVE List V5
CVSS Information
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Type
N/A
来源: CVE Program / CVE List V5
Vulnerability Title
多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Description
Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中的Core存在安全漏洞，该漏洞源于程序没有正确的验证数组索引。攻击者可通过向deviceprogrammer/firehose发送畸形的XML数据利用该漏洞造成缓冲区越界写入。以下产品（用于汽车、移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9615；MDM9640；MDM9650；MDM9655；MSM899
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
CVSS Information
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD
Vulnerability Type
N/A
来源: 中国国家信息安全漏洞库 CNNVD

受影响产品

厂商 产品 影响版本 CPE 订阅
Qualcomm, Inc. Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear MDM9206, MDM9607, MDM9615, MDM9640, MDM9650, MDM9655, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 410/12, SD 425, SD 427, SD 430, SD 435, SD 450, SD 600, SD 615/16/SD 415, SD 617, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SD 850, SDA660, SDM429, SDM439, -

二、漏洞 CVE-2018-11267 的公开POC

# POC 描述 源链接 神龙链接
AI 生成 POC 高级

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三、漏洞 CVE-2018-11267 的情报信息

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CVE-2018-11267 厂商安全公告 (1)

CVE-2018-11267 其他参考 (1)

同批安全公告 · Qualcomm, Inc. · 2018-09-20 · 共 15 条

CVE-2017-18280 多款Qualcomm Snapdragon产品访问控制错误漏洞
CVE-2017-18302 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
CVE-2017-18314 多款Qualcomm Snapdragon产品访问控制错误漏洞
CVE-2018-11268 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
CVE-2018-11269 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
CVE-2018-11277 多款Qualcomm Snapdragon产品权限许可和访问控制问题漏洞
CVE-2018-11285 多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞
CVE-2018-11287 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
CVE-2018-11290 多款Qualcomm Snapdragon产品加密问题漏洞
CVE-2018-11291 多款Qualcomm Snapdragon产品加密问题漏洞
CVE-2018-11292 多款Qualcomm Snapdragon产品缓冲区错误漏洞
CVE-2018-11982 多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞
CVE-2018-5837 多款Qualcomm Snapdragon产品加密问题漏洞
CVE-2018-5871 多款Qualcomm Snapdragon产品加密问题漏洞

IV. Related Vulnerabilities

Same product: Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wear
Same vendor: Qualcomm, Inc.

V. Comments for CVE-2018-11267

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