Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在代码问题漏洞,该漏洞源于在处理全局内存的页面错误时,由于类型转换不当可能导致越界读取。以下产品和版本受到影响:SD 8 Gen1 5G、WCD9380、WCN6855、WCN6856、WSA8830、WSA8835等。
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| Vendor | Product | Affected Versions | CPE | Subscribe |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile | SD 8 Gen1 5G, WCD9380, WCN6855, WCN6856, WSA8830, WSA8835 | - |
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| # | POC Description | Source Link | Shenlong Link |
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No public POC found.
Login to generate AI POC| CVE-2022-25651 | 9.8 CRITICAL | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-35104 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30341 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-35081 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35090 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 安全漏洞 |
| CVE-2021-30347 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35082 | 9.1 CRITICAL | Qualcomm多款产品 安全漏洞 |
| CVE-2021-30343 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30342 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30339 | 9.0 CRITICAL | 多款Qualcomm芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-35123 | 8.8 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2022-22057 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片 竞争条件问题漏洞 |
| CVE-2021-30334 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30281 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2022-22071 | 8.4 HIGH | Qualcomm多款产品 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-22068 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-35114 | 8.4 HIGH | Qualcomm 缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-35095 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片 代码问题漏洞 |
| CVE-2021-35112 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2022-22082 | 8.4 HIGH | Qualcomm 缓冲区错误漏洞 |
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