Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于 RRC 在调制解调器中向 MAC 发送标签 ID 时未正确验证标签 ID。远程攻击者利用该漏洞可执行拒绝服务(DoS)攻击。
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| 厂商 | 产品 | 影响版本 | CPE | 订阅 |
|---|---|---|---|---|
| Qualcomm, Inc. | Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile | AR8035, QCA6390, QCA6391, QCA8081, QCA8337, SD 8 Gen1 5G, SD765, SD765G, SD768G, SD778G, SD865 5G, SD870, SD888 5G, SDX55, SDX55M, SDX65, SM7250P, SM7450, SM8475, SM8475P, WCD9341, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCN3991, WCN3998, WCN6750, WCN6850, WC | - |
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| # | POC 描述 | 源链接 | 神龙链接 |
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未找到公开 POC。
登录以生成 AI POC| CVE-2022-25651 | 9.8 CRITICAL | Qualcomm 芯片输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-35081 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30341 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-35104 | 9.8 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-35090 | 9.3 CRITICAL | Qualcomm 安全漏洞 |
| CVE-2021-35082 | 9.1 CRITICAL | Qualcomm多款产品 安全漏洞 |
| CVE-2021-30342 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30343 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30347 | 9.1 CRITICAL | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30339 | 9.0 CRITICAL | 多款Qualcomm芯片安全漏洞 |
| CVE-2021-35123 | 8.8 HIGH | 多款Qualcomm产品安全漏洞 |
| CVE-2021-30281 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2021-30334 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-22071 | 8.4 HIGH | Qualcomm多款产品 资源管理错误漏洞 |
| CVE-2022-22068 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品资源管理错误漏洞 |
| CVE-2021-30350 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm 芯片缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-35112 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品访问控制错误漏洞 |
| CVE-2021-35114 | 8.4 HIGH | Qualcomm 缓冲区错误漏洞 |
| CVE-2021-35126 | 8.4 HIGH | 多款Qualcomm产品输入验证错误漏洞 |
| CVE-2021-35095 | 8.4 HIGH | Qualcomm 芯片 代码问题漏洞 |
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